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人才是半導體產業發展的關鍵。過去政府透過各種人才培育與產學合作計畫協助大學培育大量的半導體人才，加上產業界的積極延攬國際人才，支撐了台灣半導體產業的蓬勃發展。展望未來，面臨近年美、歐、日、韓、大陸等各國對半導體人才之殷切需求，已凸顯了台灣產業界人才日益短缺之窘境，政府、大學與產業界應如何攜手合作共同培育人才呢?
現職
國立清華大學 榮譽教授
學歷
美國加州柏克萊大學 電機工程與電腦科學系 博士
經歷
科技部 部長
工業技術研究院 院長
國立清華大學 李國鼎講座教授/電機資訊學院 院長
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台灣半導體產業自新冠疫情後，歷經爆發性成長，因應產業技術快速變遷，人才的「質」與「量」面臨嚴峻考驗。伍自勇先生將透過任職半導體產業30餘年的親身觀察，探討近年來半導體人才需求趨勢，對於如何整合產官學研各界資源、縮減晶片設計人才學用落差，提出個人見解及方案。
伍自勇先生現為芯知了IC學院（SiCADA）總經理，曾任美國新思科技工程副總裁、研發資深總監，以及AVANT! CORP產品研發經理等職務。
任職半導體設計軟體產業逾30年的職涯中，伍自勇先生歷經新創產業及大型企業洗禮，擁有完整技術研發、客戶支援及在職培訓等經驗。其專業包含產品策略、市場開發、技術創新，擅長領導團隊建立完善解決方案、支援客戶成功研發產品，帶領公司業務成長。
伍自勇先生擁有美國南加州大學電機博士，以及國立交通大學電機工程系學士學位。
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走過三年漫長的COVID-19疫情，在台灣產官學研以及全民的共同努力下，我們一起守護福爾摩沙的這片土地，同時也讓全球看到台灣半導體產業在國際多元市場所扮演的關鍵角色。隨之而來的地緣政治風險與國際產業鏈的重組，台灣如何持續保有此優勢，並善用此百年難得的機運，與國際友邦建構更具有韌性的供應鏈與產業生態系，雖有重大的挑戰但也充滿無限的機會，讓我們一起同行致遠，再造另一波的晶奇。
李鎮宜於1982年在台灣新竹的國立交通大學（NCTU）獲得學士學位，並分別於1986年和1990年在比利時魯汶天主教大學（KUL）獲得碩士和博士學位，專業均為電機工程。
從1986年到1990年，他在比利時IMEC/VSDM工作，從事DSP架構合成領域的工作。1991年2月，他加入了電子工程系，並於2003年至2006年擔任系主任。2007年至2010年，他擔任國立交通大學研究發展處研發長。2000年至2003年，他擔任台灣國家晶片實驗中心的主任。2003年至2005年，他擔任國家科學委員會工程處微電子學門召集人。2012年至2016年，他擔任智慧電子國家型科技計畫的共同主持人，現任國立陽明交通大學電子研究所特聘教授。他的研究興趣主要包括用於高通量DSP應用的VLSI算法和架構。他還積極從事微感測、低功耗晶片系統和輕量化ＡＩ邊緣運算等方面的研究。
李博士目前為國立陽明交通大學的副校長，曾任IEEE ASSCC技術程序委員會成員、IEEE VLSI Symposium JFE Circuits程序委員會成員、IEEE TCAS-II副編輯、IEEE ISSCC的程序委員會成員（2004年至2006年）、DATE技術程序委員會成員（2006年至2007年）以及IEEE Circuits and Systems（CAS）學會台北分會的前任主席。他曾於2007年、2008年分別獲得國家科學委員會技術轉移傑出獎、2009年經濟部大學產業技術貢獻獎、2009年國家科學委員會的傑出研究獎。他目前擁有超過三十項的國內外專利，並共同創辦五家資料驅動與感測的新創公司。
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許雲翔博士目前任職於聯發科技，擔任類比設計暨電路技術研發本部技術副處長，負責研發先進類比數位轉換器，以及領導生物醫學和物聯網應用的感測器開發工作，並推出了聯發科技的第一款生物感測器產品。
許博士畢業於台灣大學電機系以及研究所，並於美國加州大學聖地牙哥分校取得電機博士學位。他在頂尖的會議和期刊上發表的作品涵蓋了應用於行動通訊、高速傳輸以及高精度傳感器的混合信號電路。自2013年起，他陸續擔任VLSI Symposium以及ISSCC的技術委員，並在ISSCC 2022擔任遠東區主席。
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探討技術進步如何重塑半導體人才需求。討論合作方法以提供實戰經驗和業界技能。靈活的教育框架和業界驅動的課程，以滿足變化需求。國際合作知識共享和人才交流。促進台灣半導體行業未來人才培養，確保成長和競爭力。
闕壯穎博士，擁有18年以上半導體工作經驗，曾在AMD、台積電、鈺創科技等公司工作，專注CPU/GPU/Memory設計、自動化流程和商務開發。曾參與許多開創性的技術專案可提高效能、降低功耗，開發IC設計自動流程並取得專利。博士研究成果應用於AMD 2012的CPU。闕博士在市場行銷和業務拓展亦表現卓越，贏得CES 2023創新獎、Draper University創業英雄營第二名、CES 2020前十大新創、CES 2019最佳獎，並獲得新客戶。具12年美國、6年台灣工作經驗，擁有5項美國專利和9篇國際論文，教育背景台大電機學士、碩士，密西根大學博士。
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台積電在台灣半導體教育方面投入巨大金額及心力。包含從高中生科普教育到大學端各校半導體學院、學程（含元件、製程與IC設計等）及針對IC設計特別花費大量資金及人員建立全世界第一個基於真實量產製程衍生的FinFET design PDK (ADFP) 及University FinFET shuttle program（與TSRI合作）,減少晶片設計產學落差。張孟凡處長將分享台積電對全世界半導體人才培育觀察及對台灣的半導體人才培育策略。
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吳誠文，台灣大學電機系畢業，於1985年獲得加州大學聖塔芭芭拉分校 （UCSB）電子與電腦工程系的理學碩士學位，隨後於1987年取得博士學位。 他在學術與專業領域擁有豐富的經歷與成就。他曾擔任成功大學的副校長、工 研院的資深副總兼首席技術專家。此外，他也在清華大學中扮演多個重要角色 ，包括積體電路設計技術研發中心的創立者和主任、副校長、電機資訊學院院 長，以及計算機中心主任。他也曾擔任工研院系統晶片科技中心的主任。現任 於南臺科技大學電機工程系教授及國家科學及技術委員會主任委員。
吳誠文教授的專業專長包括半導體記憶體測試與修復，以及晶片系統設計與測 試，為這些領域的重要貢獻者之一。
在學術上，吳教授的成就顯著，他於2004年獲選為IEEE Fellow，這是對其在 工程領域卓越貢獻的高度認可。此外，他還獲得了多項榮譽，包括2005年教育 部學術獎、2010年東元獎、2013年教育部國家講座、2015年中國電機工程學 會電機工程獎章、2018年科技部傑出特約研究員獎，以及2020年潘文淵文教基金會研究傑出獎。
